סיאול, דרום קוריאה / RankWire.AI / –סמסונג אלקטרוניקה הציגה אסטרטגיות חדשניות לטכנולוגיית זיכרון ואחסון שמטרתן לשפר את ביצועי תשתית הבינה המלאכותית. החברה הכריזה על פיתוחים אלה בוועידת OCP העולמית לשנת 2026 בסן חוזה, קליפורניה, שהתקיימה בין ה-12 ל-15 באוקטובר. מפת הדרכים המתוארת מדגישה זיכרון בעל ביצועים גבוהים, הרחבת זיכרון באמצעות Compute Express Link וכונני SSD מהדור הבא. בנוסף, סמסונג מתכננת לשתף פעולה עם AMD בהדגמה משותפת של CXL. יוזמות אלה מבקשות לטפל במגבלות הקיבולת הקיימות העומדות בפני שרתי בינה מלאכותית קיימים.
סמסונג ניסחה את גישתה באמצעות שלוש מטרות עיקריות: מהירות, מדרגיות של זיכרון ועמידות נתונים. כדי לשפר את המהירות, החברה הציגה זיכרון מותאם אישית בעל רוחב פס גבוה יחד עם HBM5, הגרסה השמינית של טכנולוגיה זו. להרחבת הקיבולת, CXL קודם כפתרון להרחבת הזיכרון מעבר למה שזמין באופן מקומי בתוך כל שרת. בנוגע לעמידות נתונים, סמסונג הציגה פתרונות אחסון וניהול מתקדמים מבוססי SSD. החברה הציגה גם תוכנה שנועדה לייעל את יעילות עיבוד הנתונים במערכות בינה מלאכותית.
לדברי סמסונג, הפריסה הגוברת של סוכני בינה מלאכותית מחייבת מאגרי זיכרון גדולים יותר במהלך הסקה. ככל שהמודלים גדלים, הם מייצרים יותר נתונים שחייבים להישאר נגישים למעבדים. מערכות מסורתיות מגבילות את כמות הזיכרון שכל מעבד יכול לגשת אליה. סמסונג הדגישה את טכנולוגיית CXL כאמצעי מעשי להתגבר על מגבלות אלו. היא גם הדגימה שיפורים במטמון ערך-מפתח המאפשרים למודלי בינה מלאכותית לעשות שימוש חוזר בנתונים שעובדו בעבר במקום לחזור על חישובים.
השותפות עם AMD מתרחבת לפתרונות הרחבת זיכרון מבוססי CXL
בשיתוף פעולה עם AMD, סמסונג תציג פתרון מבוסס CXL שנועד להגדיל את קיבולת הזיכרון במערכות בינה מלאכותית. טכנולוגיה זו מאפשרת למעבדים לשתף משאבי זיכרון במקום להסתמך אך ורק על זיכרון שרת מקומי. סמסונג אישרה כי מהנדסים אימתו את המערכת בסביבות אמיתיות. ההדגמה מבוססת על מזכר הבנות שנחתם במרץ 2026 בין שתי החברות, תוך התמקדות בזיכרון ובמחשוב בינה מלאכותית מהדור הבא. ב-7 באוקטובר, מנכ"לית AMD, ליסה סו, ביקרה בקוריאה ונפגשה עם ג'ון יאנג-היון, סגן יו"ר חטיבת פתרונות המכשירים של סמסונג.
איגום זיכרון הוצג גם הוא באופן בולט במצגת של סמסונג. החברה הדגימה את CMM-D, מודול DRAM מבוסס CXL המחבר יחידות זיכרון מרובות למאגר משותף, ומאפשר למערכות למשוך קיבולת לפי הצורך. בנוסף, סמסונג הציגה את טכנולוגיית העיבוד בזיכרון, המבצעת חישובים מסוימים בתוך שבבי זיכרון כדי להפחית את תנועת הנתונים וצריכת האנרגיה. בין המוצגים נכללו פרוסות שער-כל-סביב של 2 ננומטר, פרוסות Groq LPU ומערכת Groq 3 LPX של Nvidia.
מאמצי שיתוף פעולה מוקדמים משפיעים על תוכנית פיתוח זיכרון הבינה המלאכותית של סמסונג
שים הו-ג'ון, סגן נשיא וראש צוות הנדסת היישומים של סמסונג, הציג את תוכניות החברה במהלך מושב ניהולי. הוא הדגיש כי הצמיחה של מודלים גדולים יותר של בינה מלאכותית ועומסי עבודה מוגברים בתחום ההסקה הופכים קיבולת זיכרון ורוחב פס גבוהים יותר לחיוניים לביצועי מערכת אופטימליים. שים ציין גם כי סמסונג מעצימה את שיתופי הפעולה של תכנון משותף ואימות טכני עם שותפים בינלאומיים כבר משלבי הפיתוח המוקדמים ביותר. המטרה היא להתאים את מוצרי הזיכרון והאחסון שלה בצורה הדוקה יותר לארכיטקטורות מערכת של הלקוחות.
מעבדת MAX של סמסונג משמשת כמתקן שבו לקוחות יכולים להעריך טכנולוגיות זיכרון ואחסון תחת תנאי עומס עבודה אמיתיים של בינה מלאכותית. המעבדה מציעה שירותי תכנון משותף המותאמים לתצורות מערכת ספציפיות, ומאפשרת ללקוחות לבחון חידושים טרום-מסחריים כגון PIM וכונני SSD מהדור הבא לפני שהם יוצאים לשוק. כנותנת חסות Diamond, סמסונג השתתפה בפסגה. אירוע זה מגיע לאחר הופעותיה בכנסים Nvidia GTC, COMPUTEX, ו- Future of Memory and Storage בשנת 2026, כאשר החברה מרחיבה את נוכחותה בתחום זיכרונות הבינה המלאכותית.
}#}#}]}]
הפוסט סמסונג חושפת טכנולוגיות זיכרון מתקדמות לשיפור יכולות מערכת הבינה המלאכותית הופיע לראשונה ב- Emirat Echo: הסיפורים מהדהדים ברחבי איחוד האמירויות הערביות.